當(dāng)中頻感應(yīng)加熱爐起動,突加得出工作頻率,由于工作頻率反饋意見沒有,發(fā)電機調(diào)節(jié)器輸出*提高。由于基本參數(shù)改變,促進電流值反饋意見指數(shù)值降低,一樣的高頻電流值得出使高頻機器設(shè)備輸出的一瞬間電流值*大,導(dǎo)致破壞性電流值,只有當(dāng)工作頻率環(huán)超調(diào)后,輸出電流值剛剛剛開始降低,由負載管理決策.由于中頻感應(yīng)加熱爐中存在很大的電感器,系統(tǒng)軟件調(diào)節(jié)答復(fù)慢。

隨者得出工作頻率的提高,破壞性電流值更大;對可控硅的破壞性也大,加快品閘管的劣變,造成可控硅疲憊擊穿。隨者電子元器件脆裂,模擬仿真過程控制系統(tǒng)基本參數(shù)改變,促進逆變電源控制回路中的可控硅打開的超前的的角擴大(42.89),功率因數(shù)低(0.733),就算輸出一樣的高頻工作頻率與高頻電流值,但中頻感應(yīng)加熱爐輸出的有功功率不高,加溫預(yù)期效果差。

一般來說,在中頻感應(yīng)加熱爐過程中,根據(jù)歐姆定律,負載基本參數(shù)隨溫度升高而變化,如高頻等效電路阻抗擴張;但當(dāng)溫度變化緩慢時,高頻等效電路阻抗變化并不多。當(dāng)高頻得出工作頻率平穩(wěn)時,盡管隨者加溫設(shè)備的運行,由于加溫預(yù)期效果差,高頻等效電路阻抗變化并不多,工作頻率反饋意見提高得慢,導(dǎo)致高頻電流值變化緩慢,即系統(tǒng)*工作上在大電流值狀況,也易造成可控硅的劣變。

中頻感應(yīng)加熱爐-耗能低、零污染加溫效率高